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KOLIKO / 20262026年06月08日 / 3 min read

树脂3d打印机使用-kings

本文介绍了使用Materialise Magics软件对树脂3D打印机进行切片，涵盖机器选择、STL导入、支撑生成及.slc文件导出，并详述打印前的刮刀、平台和L轴回零与树脂量校准步骤，成功完成打印。

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2026年06月08日3 min read
3D打印树脂打印MagicsSLA

树脂3d打印机使用-kings

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切片

使用magics软件进行切片，安装和破解方法参考文件

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进入软件后进入机器库选择机器

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这里选择mm单位的机器

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这里我添加的是3d systems sla 500mm的机器，这里主要是选择可以sla的，满足打印件的大小的打印机。

添加完之后新建平台

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确认之后单击右键可以加入已有的stl文件

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后面的话就是摆放好位置之后，生成支撑，切片所有

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注意这里要包含支撑，生成的两个文件（.slc, _s.slc）都要拷入u盘，其中一个是支撑文件。

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切片内容参考网站java stl 模型 切片_使用 Materialise magics 对 STL文件进行切片_水兰兰的博客-CSDN博客

打印

这里可以参考视频资料

进入打印软件，在打印之前务必要看开机的视频，有些注意事项。

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然后进入控制面板，先确保刮刀回零，然后再平台回零，接着选择L轴，点击L轴的回零

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注意到页面下方当L轴的数字归零后，左边的数字应在2-6之内，如果不足则加树脂，不宜超出6；

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然后点击L轴旁边的调节，此时左边树脂的量显示会慢慢变成0，变为0之后即可开始打印

点击加载数据，然后选择刚刚切好片的两个文件，然后点击开始打印。